SKC 유리기판 사업: 빅테크와 AI 산업의 융합 전망

서론

최근 반도체 및 디스플레이 산업의 미세화·고성능화 요구와 더불어, 차세대 기판 소재로 부상하고 있는 유리기판이 주목받고 있습니다. 특히 SKC는 자회사 앱솔릭스를 중심으로 미국 조지아주에 세계 최초의 양산 공장을 구축하는 등 유리기판 사업에 박차를 가하고 있으며, 빅테크 기업과의 협력 및 정부 보조금 수령 등 다양한 전략으로 사업 경쟁력을 강화하고 있습니다. 이 글에서는 SKC가 보유한 기술력과 생산 인프라, 빅테크와의 협력 현황, 그리고 AI·HPC 시장 발전에 따른 유리기판 수요 확대 전망을 종합적으로 분석합니다.

 

글로벌 유리기판 시장 개요 및 SKC의 경쟁력 분석

글로벌 시장 성장 및 주요 데이터

여러 리서치 자료에 따르면, 글로벌 유리기판 시장은 점진적으로 성장하는 추세를 보이고 있습니다. 예를 들어,

• 디스플레이용 유리기판 시장은 2023년 6,436.6백만 달러 수준에서 2029년까지 연평균 3.1% 성장할 것으로 전망되고 (QYR 보고서1).
• 반도체 포장용 유리기판 시장은 2023년 1.53억 달러에서 2030년까지 연평균 **4.5%**의 성장률을 기록할 것으로 예상됩니다 (Verified Market Research2).
• 한편, FMI 보고서에서는 디스플레이용 유리기판 시장이 2024년부터 2034년까지 **5.9%**의 성장률을 보일 것이라고 분석하고 있습니다 (FMI 보고서3).

이러한 성장 전망 속에서 전통적인 기판 기술을 넘어 SKC는 자사의 TGV(Through Glass Via) 공정 등 첨단 제조기술을 기반으로 반도체 패키징용 초박형 유리기판 기술 개발에 앞장서고 있습니다.

주요 경쟁 업체 및 기술 비교

글로벌 시장에서는 미국의 코닝, 일본의 AGC, 그리고 SKC가 경쟁하고 있으며,

• 코닝은 TV 및 스마트폰용 대형 기판 시장에서 30% 이상의 점유율을 기록하고 있고 (IndustryARC4),
• AGC는 EUV 포토마스크용 초정밀 기판 분야에서 강점을 보이고 있습니다.
• SKC는 특히 반도체 패키징용 초박형 기판 및 TGV 기술을 바탕으로 미국 조지아주 공장에서 양산에 돌입하는 등 신규 진출에 앞서고 있습니다 (IT조선5).

아울러, DSCC 보고서에서는 AI 가속기와 HPC(고성능 컴퓨팅) 수요가 유리기판 주도 기술의 성장에 중요한 역할을 한다고 분석하고 있습니다 (DSCC 보고서6).

SKC의 기술력 및 생산 인프라

특허 보유 및 기술력

SKC는 자회사 앱솔릭스를 통한 TGV 공정 기술 확보를 중심으로 차세대 초박형 유리기판 제조 기술을 개발하고 있습니다.

• 2019년부터 2024년 동안 구체적인 특허 건수는 공개되지 않았으나, 미국 앱솔릭스 인수를 통해 핵심 기술을 확보한 점이 주목받고 있습니다 (KED Global7, SKC 공식8).
• SKC 유리기판의 초정밀 평탄성은 0.5μm 및 열팽창계수(CTE)는 3ppm/°C에 달해, 고성능 요구를 충족하는 뛰어난 특성을 보유하고 있습니다. 이는 SKC 기술력의 주요 강점으로 평가됩니다 ([Business Korea, Intel 자료]).

생산 설비 및 R&D 투자

SKC는 미국 조지아주에 12,000㎡ 규모의 공장을 건설 중이며, 2025년까지 이를 72,000㎡로 확장할 계획입니다 (SKC 공식8).

• 이 공장은 세계 최초의 반도체 유리기판 양산 공장으로, 연간 12,000㎡의 생산능력을 갖추게 됩니다.
• 정부 지원 측면에서는 미국 정부의 반도체법(Chips Act)을 통해 7500만 달러의 보조금을 수령한 바 있으며, 추가 R&D 보조금으로 1억 달러 규모의 지원도 확보하였습니다 (뉴시스9, KED Global7).
• 이러한 보조금 및 투자 지원은 SKC가 첨단 유리기판 기술을 빠른 시일 내에 양산화하고 글로벌 시장에서 경쟁우위를 확보하는 중요한 원동력입니다.

생산 인프라 및 확장 전략 요약

항목수치/설명출처

생산 공장 규모	초도 12,000㎡, 2025년까지 72,000㎡ 확장 예정	SKC 공식8
정부 보조금	생산 보조금 7500만 달러 / R&D 보조금 1억 달러 지원	뉴시스9, KED Global7
특허 및 핵심 기술	TGV 공정 및 초박형 기판 제조 기술	SKC 공식8, KED Global7

빅테크 기업과의 협력 현황

주요 공급 계약 및 협력 프로젝트

SKC 및 자회사 앱솔릭스는 다양한 빅테크 기업과의 협력을 통해 공급 계약 체결 및 R&D 공동 개발 프로젝트를 진행 중입니다.

• 애플: 애플의 차세대 VR 기기 및 Vision Pro 관련 기판 납품 검토 및 비공식 협상이 진행 중인 것으로 전해지며, 특히 M4 Ultra 칩에 대한 납품 계획이 긍정적인 방향으로 진행되고 있습니다 ([Digitimes, Ked Global 데이터]).
• 구글: 미국 상무부 주관 NAPMP 프로그램을 통해 구글을 포함한 30개 파트너 기업과 AI 칩용 기판 공동 개발에 참여하는 등, 협력 연구개발을 활발히 진행 중입니다 (연합뉴스10).
• 삼성전자: 삼성전자는 갤럭시 폴더블 기판 및 초박형 기판에 대한 연구 개발로, 국내 및 글로벌 공급망 내에서 SKC의 기판 적용 가능성을 모색하고 있습니다 (위키트리11).

협력 사례 및 진행 중인 프로젝트

• SKC 자회사 앱솔릭스는 미국 조지아 공장에서 조기에 시제품 생산을 시작하고 있으며, 향후 본격 양산 이전에 고객사와의 기술적 인증 및 시험 생산 단계에 돌입할 예정입니다.
• 빅테크 기업들과의 협력은 SKC가 보유한 TGV 공정 및 초박형 기판 기술을 기반으로, 반도체 및 디스플레이 장비에 필요한 고밀도 및 초저전력 기판 솔루션을 제공하는 데 중점을 두고 있습니다.

AI 산업 발전과 유리기판 수요의 상관관계

AI 및 HPC 칩용 기판 기술 사양 비교

AI와 HPC(고성능 컴퓨팅) 칩의 요구조건은 그 규모와 복잡성이 증가함에 따라 기판의 열관리, 전기적 특성 및 미세공정에도 보다 높은 기준을 요구하고 있습니다.

• SKC는 자사 유리기판이 열전도율 1.1W/mK의 자체 성능 수치를 발표하였으나, 타사(예: 코닝)의 공식 비교 데이터는 공개되지 않아 자체 기준을 내세우고 있습니다 (SKC 공식8).
• 인텔의 Glass Core 기판 기술과 비교했을 때, SKC의 TGV 기술은 열전도율 면에서 약 20% 향상된 성능을 보인다고 평가되고 있습니다 (pstatic.net 리포트12).
• SK hynix의 HBM3 메모리 포장 공정에도 SKC 유리기판이 성공적으로 테스트되어 성능 향상이 확인되는 등, AI 및 HPC 시장에서의 적용 가능성이 입증되고 있습니다 (아시아경제13).

AI 산업 확산이 유리기판 수요에 미치는 영향

• 고성능 AI 서버 및 데이터 센터: 대규모 데이터 처리와 높은 연산 성능을 요구하는 AI 서버 및 데이터 센터는 초박형, 고열전도율 기판의 수요를 극대화하고 있습니다. SKC의 기술력은 이러한 요구를 충족하며, 차세대 AI 시스템에서 중요한 역할을 할 것으로 전망됩니다.
• 반도체 패키징 혁신: 차세대 반도체 패키지 설계에 있어 유리기판은 패키지 두께 감소와 전력 소모 절감 효과를 제공하여 AI 및 HPC 칩의 성능 최적화에 기여합니다. 특히, AI 서버당 기판 사용량은 103% 증가하고, 에너지 효율은 40% 개선될 것으로 기대됩니다 ([Thelec, Insight Partners 자료]).
• 기술적 우위 확보: 정부 보조금 수령 및 빅테크 기업과의 협력을 통해 SKC는 기술적 우위를 확보하며, AI 산업의 빠른 발전에 따라 기판 관련 수요 증가에 효과적으로 대응할 수 있을 것으로 평가됩니다.

유리기판 업계 진입 장벽 및 중국 BOE의 영향

업계 진입 장벽

유리기판 제조는 높은 설비 투자비와 특허 집약도로 인해 신규 업체 진입이 어려운 분야입니다.

• 신규 업체 평균 초기 투자 규모는 약 1억~2억 달러에 달하며, 이는 고도의 청정실 기술 및 첨단 공정 장비 투자 비용과 연관되어 있습니다 (nextenergytech.com14).
• SKC와 같은 기존 업체는 이미 다수의 핵심 특허와 기술 인력을 보유하고 있어, 신규 진입 업체에게 큰 진입 장벽을 형성하고 있습니다 (IP론드스타15).

중국 BOE의 시장 진출 및 영향

최근 중국의 BOE는 유리기판 시장 진출에 박차를 가하고 있으며, 이는 SKC 및 기존 글로벌 기업들에게 강력한 경쟁 압박으로 작용할 것으로 보입니다.

• BOE는 2024년 헤이페이 공장을 가동하며, 반도체 기판 뿐만 아니라 디스플레이 기판 생산에 집중할 계획입니다 (세아제강16).
• BOE의 생산능력은 SKC의 조지아 공장보다 월생산량이 3배 많고, 수율에서도 SKC와 24%p 차이가 날 것으로 예상됩니다 (pstatic.net12).

경제적 측면 및 경쟁력 비교

항목SKC (조지아 공장)BOE (헤이페이 공장)출처

생산 설비 규모	초기 12,000㎡ / 2025년까지 72,000㎡ 확장 예정	연간 생산 능력 크게 초과 (두 배 이상 예상)	SKC 공식8, pstatic.net12
정부 및 IRA 보조금	7,500만 달러 (건설비용의 약 25%)	-	뉴시스9
신규 진입 장벽	고도의 기술 집약 및 대규모 투자 필요	대규모 생산능력과 정부 지원으로 점유율 확대 가능	nextenergytech.com14
특허 및 기술 경쟁력	TGV 공정, 약 20% 향상된 열전도율	신기술 도입 및 생산능력 확대로 가격 경쟁력 강화 가능	pstatic.net12

결론 및 전망

SKC는 첨단 TGV 공정을 바탕으로 초박형 유리기판 제조 및 반도체 패키징 기술 분야에서 강력한 경쟁력을 확보하고 있으며, 미국 조지아 공장 건설과 정부 보조금 수령 등을 통해 안정적인 생산 인프라를 구축하고 있습니다. 또한, 애플, 구글, 삼성전자 등 빅테크 기업과의 협력 및 R&D 공동 프로젝트는 SKC가 글로벌 시장에서 기술 리더십을 확보하는 데 큰 역할을 할 것으로 보입니다.

한편, 중국 BOE의 적극적인 시장 진출은 가격 경쟁력 강화와 생산능력 확대라는 측면에서 SKC에게 도전 과제를 안겨줄 수 있으나, SKC의 기술력 및 특허 포트폴리오, 그리고 정부 지원을 바탕으로 충분한 대응력을 갖출 것으로 전망됩니다.
또한, AI 및 HPC 시장의 급속한 성장과 함께 초박형 유리기판의 수요는 더욱 확대될 전망이므로 SKC의 전략적 대응과 빅테크와의 협력은 향후 사업 확장의 핵심 동력이 될 것입니다.

종합적으로, SKC는 기술 혁신과 파트너십, 그리고 정부 협력을 통해 유리기판 시장에서의 성공 가능성을 높이고 있으며, 글로벌 AI 및 고성능 컴퓨팅 시장의 수요 증가에 발맞춰 지속적인 성장이 기대됩니다.

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핵심 요점

• SKC는 자회사 앱솔릭스를 중심으로 미국 조지아주에 세계 최초의 반도체 유리기판 양산 공장을 구축하며, TGV 공정을 통한 초박형 기판 제조 기술을 선도하고 있습니다.
• 글로벌 디스플레이용 유리기판 시장은 2023년 6,436.6백만 달러 규모에서 연평균 3.1% 성장할 것으로 전망되며, 반도체 포장용 시장은 2023년 1.53억 달러에서 연평균 4.5% 성장할 것으로 예측됩니다.
• SKC의 유리기판은 초정밀 평탄성 0.5μm와 열팽창계수 3ppm/°C를 자랑, 고성능 반도체 패키징에 적합한 강력한 기술력을 입증하고 있습니다.
• 미국 정부의 반도체법(Chips Act) 지원을 받아 7500만 달러의 생산 보조금과 1억 달러의 R&D 지원을 확보, 안정적인 생산 인프라 확충 및 기술 개발에 박차를 가하고 있습니다.
• SKC는 애플, 구글, 삼성전자 등 빅테크 기업과 협력하여 차세대 VR 기기, AI 칩, 폴더블 기판 등 다양한 R&D 및 공급 계약을 진행 중입니다.
• AI 및 HPC 산업의 급속한 발전으로 인해 초박형 유리기판 수요가 크게 증가할 전망이며, SKC는 이를 통해 글로벌 기술 리더십을 강화할 전략을 펼치고 있습니다.

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